三、 硬件設備介紹
3.1 半有源RFID低頻激活器
TY-A201A型 低頻激勵器
產(chǎn)品技術參數(shù)
性能參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)指標 備注
激活范圍 標配2組棒狀天線,每組0 ~ 5米半徑;最大可擴展識別范圍到1000m2
激活速度 最大400 公里 / 小時通過時可被激活
激活能力 同時激活500張以上的標簽
激活角度 全向
中心頻率 125KHz
抗干擾性 采用時分多址技術,多設備互不干擾
穿透能力 低頻波長2500m可完全穿越人體和墻體
標準接口 TTL、RS485接口
電源標準 DC 12V
物理參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)指標 備注
封裝特性 鋁合金外殼封裝
可 靠 性 防水防沖擊,滿足工業(yè)環(huán)境要求
尺 寸 195*165*77mm(不含天線)
重 量 990g
安裝方式 吸頂、掛壁或地埋等安裝方式
環(huán)境參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)指標 備注
工作溫度 -15℃至50℃
存儲溫度 -20℃至60℃
存儲濕度 5%至95%無凝露
3.2 半有源RFID遠距離讀寫器
TY-R301A型 固定式全向讀寫器
產(chǎn)品技術參數(shù)
性能參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)指標 備注
識別距離 0 ~ 100米半徑
識別速度 200 公里 / 小時
識別能力 同時識別500張以上的標簽
識別角度 全向
極化方式 垂直極化或雙極化
增 益 5dBi、9dBi 接收32級可調(diào)、發(fā)射4級可調(diào)
工作頻段 2.4 GHz ~ 2.4835 GHz
功耗標準 工作功率為毫瓦級
通信機制 基于 HDLC 時分多址和同步通信機制
抗干擾性 頻道隔離技術,多個設備互不干擾
安 全 性 加密計算與安全認證,防止鏈路偵測
接口標準 RS232、RS485、Wiegand26、RJ45、TTL、WiFi等可選
擴展I/O 開關量信號輸入與輸出各2路(可選)
電源標準 DC 12V
物理參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)指標 備注
封裝特性 鋁合金外殼封裝
可 靠 性 防水防沖擊,滿足工業(yè)環(huán)境要求
尺 寸 195*165*77mm(不含天線)
重 量 1050g
安裝方式 U型、L型專用金屬安裝套件
環(huán)境參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)指標 備注
工作溫度 -15℃至50℃
存儲溫度 -20℃至60℃
存儲濕度 5%至95%無凝露
3.3 半有源RFID桌面發(fā)卡器
TY-R401A型 桌面發(fā)卡器
產(chǎn)品技術參數(shù)
性能參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)指標 備注
識別距離 0 ~ 50cm
識別能力 同時識別單張或多張標簽
識別角度 集中于正上方區(qū)域
工作頻段 2.4 GHz ~ 2.4835 GHz
功耗標準 工作功率為毫瓦級
通信機制 基于 HDLC 時分多址和同步通信機制
抗干擾性 頻道隔離技術,多個設備互不干擾
安 全 性 加密計算與安全認證,防鏈路偵測
接口標準 RS232、RS485、RJ45可選
電源標準 DC 12V
物理參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)指標 備注
封裝特性 鋁合金殼體封裝、正面ABS工程塑料
可 靠 性 防雷防沖擊,滿足工業(yè)環(huán)境要求
尺 寸 158×99×65 mm
重 量 280g
環(huán)境參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)指標 備注
工作溫度 -15℃至50℃
存儲溫度 -20℃至60℃
存儲濕度 5%至95%無凝露
2024-09-01 08:07
2022-09-13 10:13
2021-10-12 10:11
2021-08-28 10:43
2021-08-28 10:40
2021-08-28 10:33
2021-08-28 08:54
2021-08-28 08:54
2021-08-28 08:48
2021-08-27 10:57