IC-3C是基于先進的iMEMS（Integrated Micro Electro Mechanical System）平臺設計的新一代低成本、小型化、低功耗、高性價比的非制冷型熱成像傳感器。

IC-3C采用獨有的FPA增像像素陣列 和 ROIC讀出電路，通過SDIO接口實現(xiàn)寄存器和NUC等配置，采用CLCC陶瓷封裝，解決散熱的同時大大降低了整體功耗。

采用此熱成像傳感器設計的整機，綜合特性有了質的提升，滿足低成本、小體積、高可靠、高性價比的應用需求，可應用于智能家居、安防、車載及小型化手持設備等領域。

• 電源特性：

參數(shù)	單位	指標
輸入電壓	V	1.8/5（內部偏壓基準）
功耗	mW	＜120
信號輸出動態(tài)范圍	V	0～5
控制接口		SDIO控制接口

其他參數(shù)：

參數(shù)	單位	指標
封裝類型		CLCC陶瓷、高真空 封裝，內嵌高性能Getter
外形尺寸W*H*D	mm	16×16×4.5
數(shù)模混合工藝	nm	90～180
工作溫度	℃	-40～85
存儲溫度	℃	-50～90