3D視覺(jué)應(yīng)用于智慧拆/碼垛背景介紹

視覺(jué)引導(dǎo)自動(dòng)化拆垛是利用計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)拆垛的過(guò)程，通過(guò)結(jié)合機(jī)器視覺(jué)+機(jī)械臂，使得作業(yè)效率和智能化程度大幅提升。在這個(gè)過(guò)程中，3D相機(jī)與計(jì)算機(jī)視覺(jué)，機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)相結(jié)合，用于實(shí)現(xiàn)物體的識(shí)別、定位、分割等功能，將物體的三維形狀和位置信息捕捉下來(lái)，為視覺(jué)引導(dǎo)自動(dòng)化拆垛提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

RGB-D相機(jī)拆碼垛解決方案介紹

維感科技合作伙伴Micro-Technica，推出集成了Vzense? 3D ToF RGB-D深度相機(jī)的機(jī)器揀選系統(tǒng)，用于實(shí)現(xiàn)箱子和袋子的拆垛、堆垛、零件揀選等功能。

Vzense? 3D ToF RGB-D深度相機(jī)DS系列可快速捕捉作業(yè)區(qū)域內(nèi)包裹/貨物/垛型的位置與姿態(tài)，在實(shí)時(shí)輸出深度數(shù)據(jù)的同時(shí)，輔以同步彩色高清圖像，并將信息發(fā)送給內(nèi)置3D視覺(jué)算法和智能軌跡規(guī)劃算法的系統(tǒng)控制平臺(tái)，通過(guò)AI深度學(xué)習(xí)+3D點(diǎn)云分割的方法快速準(zhǔn)確地定位到箱體位置，并通過(guò)手眼標(biāo)定關(guān)系和智能軌跡規(guī)劃算法獲取準(zhǔn)確的抓取點(diǎn)位、放置點(diǎn)位和軌跡點(diǎn)位，引導(dǎo)機(jī)械臂完成抓取和碼放一系列動(dòng)作。

DS系列基于Sony DepthSense iToF芯片，具有邊緣數(shù)據(jù)穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)緊湊、計(jì)算快速、不受光照影響等特點(diǎn)，可以便捷靈活地安裝在機(jī)械臂末端，輔助機(jī)械臂將貨物、箱體整齊地碼（或拆）在托盤(pán)或生產(chǎn)線(xiàn)上。結(jié)合了DS深度相機(jī)+算法，用戶(hù)可以輕松應(yīng)對(duì)多SKU且來(lái)料完全隨機(jī)的拆碼垛場(chǎng)景，在滿(mǎn)足自動(dòng)化拆碼垛需求的同時(shí)，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。