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德承為移動機(jī)器人提供嵌入式視覺導(dǎo)航解決方案

2023-01-16 10:22 性質(zhì):原創(chuàng) 作者:Hu yangbo 來源:AGV網(wǎng)
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中國臺灣臺北(2023年1月12日)根據(jù)TrendForce的研究,全球智能制造市場到2026年將達(dá)到6200億美元。在蓬勃發(fā)展的智能工廠市場所使用的新技術(shù)中,機(jī)器視覺已被證明是一個受歡迎的選擇,它實(shí)現(xiàn)了視覺...

中國臺灣臺北(2023年1月12日)根據(jù)TrendForce的研究,全球智能制造市場到2026年將達(dá)到6200億美元。在蓬勃發(fā)展的智能工廠市場所使用的新技術(shù)中,機(jī)器視覺已被證明是一個受歡迎的選擇,它實(shí)現(xiàn)了視覺導(dǎo)航機(jī)器人(VGR)等新技術(shù),使生產(chǎn)線更加靈活、富有彈性和高效。VGR的推薦選擇是臺北德承股份有限公司- DIAMOND產(chǎn)品系列DS-1300系列。DS-1300是一款工作站性能和PCIe可擴(kuò)展的嵌入式計(jì)算機(jī),具有極強(qiáng)的處理能力、雙PCI/PCIe擴(kuò)展槽和工業(yè)級保護(hù)功能。自推出以來,它已被廣泛用于VGR的材料揀選、產(chǎn)品組裝、機(jī)器操作、焊接和堆垛。

極高的性能和PCI/PCIe擴(kuò)展有助于圖像分析

VGRs從機(jī)器人手臂上的攝像頭和傳感器得到圖像和數(shù)據(jù),并送到嵌入式計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理和判斷,然后提供反饋信號,使機(jī)器人能夠移動到目標(biāo)位置,對各種形狀的工件進(jìn)行識別和缺陷檢測。高速處理是關(guān)鍵,DS-1300系列支持第十代英特爾?至強(qiáng)?/酷睿?(Comet Lake-S)CPU(最高10核80W),最高64GB內(nèi)存,以及一個M.2 NVMe插槽,可以滿足視覺數(shù)據(jù)采集、處理和分析的VGR要求。DS-1300最多支持兩組PCI/PCIe擴(kuò)展槽,可以連接各種市面上的高速I/O卡、圖像采集卡、運(yùn)動卡或GPU卡,用于圖像分析或機(jī)器人控制。獲得專利的可調(diào)節(jié)PCIe卡固定器將擴(kuò)展卡牢牢地固定住,即使在高振動的環(huán)境中也能確保穩(wěn)定和可靠的運(yùn)行。

模塊化I/O使數(shù)據(jù)記錄和傳輸更加方便

DS-1300系列有豐富的原生高速I/O選擇,如2×GbE LAN、6×USB3.2等,可以連接到VGR所需的攝像機(jī)和傳感器,實(shí)現(xiàn)高速高分辨率數(shù)據(jù)傳輸。Cincoze獨(dú)家模塊提供進(jìn)一步的I/O或功能擴(kuò)展選項(xiàng),如GbE LAN、10GbE LAN、DIO、COM、USB3.2或PoE。內(nèi)置的Mini PCIe擴(kuò)展槽可以與市面上的Wi-Fi/4G/GPS模塊一起使用,用于無線通信和實(shí)時(shí)上傳生產(chǎn)信息到中央控制中心。

堅(jiān)固和工業(yè)認(rèn)證

VGRs被用于工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場的惡劣和復(fù)雜環(huán)境。所有DS-1300型號都能承受沖擊和振動,符合業(yè)界領(lǐng)先的美國軍用設(shè)備檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(MIL-STD-810G),并保持了DIAMOND系列的堅(jiān)固設(shè)計(jì),具有寬溫(-40-70℃)和寬電壓(9-48VDC)支持,以及過壓、過流和ESD保護(hù)等保護(hù)機(jī)制。無論工作環(huán)境溫度如何,DS-1300系列都能長期不間斷運(yùn)行,為VGR邊緣計(jì)算提供最穩(wěn)定可靠的性能。

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